“إنتل” تبدأ إنتاج رقاقات بدقة التصنيع البالغة 1 نانومتر في عام 2027

 قدم كيفان إسفارجاني، نائب الرئيس التنفيذي ومسؤول العمليات العالمية الأول في إنتل، جلسة مطولة للغاية تناولت آخر تطورات الشركة وكشفت عن خريطة الطريق على مدار السنوات القادمة جاء خلال مؤتمر إنتل Foundry Direct Connect

ويوضح الرسم البياني الأول قدرة شركة إنتل على إنتاج آلاف رقاقات السيليكون بمختلف دقات التصنيع، وتجدر الإشارة إلى أن القدرة تعني عدد الرقاقات التي يمكن البدء بإنتاجها، وليس إجمالي حجم الإنتاج.

ولم تحدد إنتل في إعلانها السابق موعد وصول تقنية 14A، التي تعادل دقة التصنيع البالغة 1.4 نانومتر، ولكن في هذا الرسم البياني، تشير الشركة إلى أنها ستبدأ إنتاج الرقاقات باستخدام تقنية 14A في عام 2026.

والأهم من ذلك، ستبدأ إنتل بإنتاج وتطوير الرقاقات بتقنية 10A، التي تعادل دقة التصنيع البالغة 1 نانومتر، في أواخر عام 2027، لتكمل قائمة دقات التصنيع التي تنتجها باستخدام تقنية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV).